产品名称:共聚焦显微镜

产品型号:Smartproof 5

产品品牌:Zeiss 蔡司

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Smartproof 5 快速转盘共聚焦显微镜

 

 

ZEISS蔡司的多功能 Smartproof 5 快速转盘共聚焦显微镜是用于表面分析的集成系统:快速,准确,可重复。可用于各种工业应用质量保证和质量控制部门,生产部门及 R&D 实验室日常分析中需要解决的问题。

这套高质量的共聚焦系统使用蔡司 ZEN 图像分析软件,为您带来更大的用户舒适度和提高生产力的附加利益。

 

应用领域

 

汽车与航空航天:轴承、密封件、活塞、气缸、喷油嘴、注塑或增材制造部件的粗糙度测量

材料研究/工程 材料(例如纤维、石头、光子结构):表面特性检测、电化学蚀刻后的深度测量、耐腐蚀研究、注塑工艺特性检测

金属与钢材:抛光和机械加工金属表面、刀具的粗糙度测量和耐腐蚀研究

电子器件:印刷电路板、集成电路封装、冷凝器、太阳能电池板、LED、显示器、玻璃上的

3D 表面形貌或粗糙度测量:医疗行业 医疗器械和功能性表面的非接触面粗糙度特性检测

 

产品特点:

 

可信的数据输出

1) 由于宽场相关孔径共聚焦技术,Smartproof 5能够有效地减少获取分析结果的时间,从而能够保证高分辨率的同时也能够实现快速成像。

2) 蔡司优异的光学系统和可靠部件让用户有效率地进行各种应用。

3) 搭配ConfoMap软件——蔡司版本的Mountains-Map——测量软件中的黄金标准。

4) 您可以根据国际标准来分析您的数据并获取相关分析报告。

 

引导式工作流程

1) 由于其简易的操作系统和工作流程,Smartproof 5尤其适合研究生产和过程控制。

2) 易学的检查流程和面向工作流程的图像用户界面(GUI)指导用户进行重复性任务。

3) 在结果准确、可追溯的基础下,确保用户能够独立完成数据获取。

 

高集成度和稳固设计

1) 得益于高度集成系统:光学元件,电子部件以及照相机都封装在显微镜中。

2) Smartproof 5 的实用稳固结构让其有效地防止振动。

 

优异的蔡司光学

1) 新的蔡司物镜系列 C Epiplan-Apochromat 是专门为了快速转盘共聚焦系统特别设计的。这些高数值孔径物镜不但能在可见光范围下拥有更好的性能,在405纳米(获取共聚焦图像所使用的波长)下也同样如此。

2) 相比传统的点扫描共聚焦显微镜,使用快速转盘共聚焦技术的 Smartproof 5 拥有更加优异的性能。通过集成在 Smartproof 5 探测器模块里面的相关联的光阑转盘技术来实现的 Smartproof 5 优异的性能,同时还保持了共聚焦显微镜表面表征的典型特点。您能够得益于它杰出的高度解析能力和超高的横向分辨率。

 

用于准确导航的引导式工作流程

由于其集成的ZEN图形用户界面支持从宏观到微观分析的无缝切换工作流程,Smartproof 5 的定位简单而准确。通过概览图像就能够容易地定义要测量的位置。获取的数据会被自动传输到 Confomap 软件,让您对样品的三维属性进行处理和分析。工作流程能够保存以便再次执行同样的微观三维分析。

 

值得信赖的数据输出

自动化的 Smartproof 5 部件让软件能够监控每个部件的状态。因此用于重复性分析的工作流程很容易创建。通过功能强大的 ConfoMap 软件,您可以分析样品的几何参数,或依据 ISO 标准执行 2D (轮廓)和 3D (面积)粗糙度分析。

 

 

系统概览及灵活多样的组件选择

 

显微镜主体:

1) 扫描头,包括 Z 轴精细调焦驱动以及 4 百万像素相机

2) 主机架,包括 Z 轴粗调焦驱动

3) 6 位物镜转盘

 

物镜:

1) EC Epiplan-Neofluar 2.5×/0.06(标配)

2) C Epiplan-Apochromat 5×/0.2

3) C Epiplan-Apochromat 10×/0.4

4) C Epiplan-Apochromat 20×/0.7

5) C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 灵活多样的组件选择

6) LD C Epiplan-Apochromat 50×/0.6 (长工作距离)

7) LD C Epiplan-Neofluar 100×/0.75 (长工作距离)

 

计算机系统

1) 电脑系统自带 Smartproof ZEN 软件

2) 显示器

3) 可控制 XYZ 轴的 3D 鼠标

 

软件

1) ZEN core,用于数据采集和成像

2) ConfoMap,用于数据分析

3) ZEN Shuttle & Find,用于关联显微镜

4) ZEN Data Storage,用于集中式数据 管理

5) ZEN Intellesis,用于高级图像分割

6) ZEN Connect,用于不同成像方式的 数据可视化和分析

7) NEO pixel,用于 2D 自动化测量

 

 

 

技术参数

 

不同物镜放大倍率下的图像视场 物镜放大倍率和数值孔径 视场大小(µm × µm) 工作距离 (mm)
5×/0.2 2250 × 2250 21.0
10×/0.4 1125 × 1125 5.4
20×/0.7 562 × 562 1.3
50×/0.95 225 × 225 0.22
50×/0.6 225 × 225 7.6
100×/0.75 112 × 112 4.0
图片像素分辨率 水平分辨率(线对),使用 50×/0.95
2048 × 2048 像素 物镜 0.13 µm
水平测量不确定性 ±(0.1 µm + 0.008 × L)(或更佳)
垂直测量不确定性 ±(0.1 µm + 0.012 × L)(或更佳)
Z 轴最小步进精度 1 nm
光源 405 nm LED 光用于共聚焦成像模式,RGB LED 光用于真彩成像模式
相机帧速率 50 fps(使用 USB 3.0 且在 2048 × 2048 像素成像时)
颜色位数 10 bit
高度扫描范围 高达 5 mm
允许测量工件最大高度 100 mm
允许测量工件最大重量 5 kg
扫描台尺寸 300 mm × 240 mm
XY 方向的行程 150 mm × 150 mm
图像数据处理和测量 2D:距离、高度、角度、构造元素和基于 ISO 4287 标准的轮廓粗糙度
3D:水平距离、3D 距离、高度、角度、构造点、面积、体积和基于 ISO 25178 标准的面粗糙度
其它:水平调整、形状去除、滤波、去噪及报告

 

 

应用案例

机械加工金属表面:(左图)由 20x/0.7 物镜拍摄的四张真彩表面纹理叠加 3D 彩色编码高度图的拼接图片;(右图)以垂直于机械加工方向获取的粗糙度剖面图,显示了表面轮廓。

 

花齿螺钉:(左图)3D 彩色编码高度图;(右图)沿左图所示方向获取的剖面图,用等高线测量角度和高度差。

 

电子设备:(左图)叠加真彩纹理的三维视图;(中图)用 10×/0.4 物镜创建的高度图;(右图)用于测量区域粗糙度或纹理的二维高度图,例如用于质量控制或确定假冒电子设备。

 

左图:激光刻蚀表面,带表面纹理图层的 3D 彩色编码高度图, C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物镜
中图:太阳能电池表面的银手指,带表面纹理图层的彩色编码高度 3D 显示图,C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物镜
右图:8 nm 台阶高度标样、高度图,C Epiplan-Apochromat 50×/0.95 物镜